Sammensætning: 0,3 % sølv, 0,7 % kobber, 99 % tin, flusmiddelandel: 2,5 %, smeltepunkt 217° C
Velegnet til loddearbejde på elektriske komponenter og enheder som f.eks. printplader, PCB'er, SMD'er, DIP'er, kabler, fjernsyn, hovedtelefoner og mikrofoner. Det indbyggede flusmiddel sikrer en særlig nem og effektiv lodning.
Fluxfyldt loddetråd med en diameter på 1 mm, ideel f.eks. til lodning af elektronik.
Enkel og homogen påføring på loddeforbindelsen takket være kolofyldekernen.
No-clean-løsning med kontinuerlige fluxkerner, der sparer rengøring af loddeforbindelsen efter brug.
Reduceret sprøjt for øget brugersikkerhed og beskyttelse af arbejdsstykket.
Halogenfri og med lav røgemission.
Perfekt til blød lodning ved lave temperaturer i maskin- og håndsoldeområdet.
